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Precision Temperature Monitor for
DDR Memory Modules
4  _______________________________________________________________________________________
Typical Operating Characteristics
(Typical values are at V
CC
= +3.3V, T
A
= +25癈.)
0
2
1
4
3
5
6
-50
150
SHUTDOWN SUPPLY CURRENT
vs. TEMPERATURE
TEMPERATURE (癈)
0
50
100
V
CC
 = 3.6V
V
CC
 = 2.7V
V
CC
 = 3.3V
V
CC
 = 3.0V
340
360
320
300
280
260
-50
150
SUPPLY CURRENT
vs. TEMPERATUREo
TEMPERATURE (癈)
0
50
100
V
CC
 = 3.6V
V
CC
 = 2.7V
V
CC
 = 3.3V
V
CC
 = 3.0V
-3
-1
-2
1
0
2
3
-50
150
TEMPERATURE ERROR
vs. TEMPERATURE
TEMPERATURE (癈)
0
50
100
V
CC
 = 3.0V
V
CC
 = 3.3V
V
CC
 = 3.6V
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0.1
100,000
TEMPERATURE ERROR
vs. POWER SUPPLY NOISE FREQUENCY
POWER SUPPLY NOISE FREQUENCY (kHz)
10
1,000
SQUARE WAVE APPLIED
TO V
CC
 WITH NO BYPASS
CAPACITOR
20mV
P-P
200mV
P-P
Pin Description
PIN
NAME
FUNCTION
1
A0
Address Input. Must connect to GND or V
CC
 to set value.
2
A1
Address Input. Must connect to GND or V
CC
 to set value.
3
A2
Address Input. Must connect to GND or V
CC
 to set value.
4
GND
Ground
5
SDA
Serial-Data Input/Output. Open drain. Connect to a pullup resistor.
6
SCL
Serial-Clock Input. Connect to a pullup resistor.
7
EVENT
Event Output. Open drain. Connect to a pullup resistor.
8
V
CC
Supply Voltage. Connect a 0.1礔 capacitor to GND as close as possible to the device.

EP
Exposed Pad (TDFN only). Internally connected to GND. Connect EP to a large PCB ground plane.
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